PCBs প্রাথমিকভাবে সাবস্ট্রেট উপাদান এবং পরিবাহী তামা ফয়েল গঠিত হয়. বিভিন্ন উপকরণ সরাসরি PCB এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, তাপ অপচয়, যান্ত্রিক শক্তি এবং অপারেটিং পরিবেশকে প্রভাবিত করে। বর্তমানে, সর্বাধিক ব্যবহৃত উপাদান হল FR-4, ফাইবারগ্লাস কাপড় এবং ইপোক্সি রজন দিয়ে তৈরি একটি যৌগিক উপাদান। এটির চমৎকার নিরোধক, তাপ প্রতিরোধের, এবং যান্ত্রিক শক্তি রয়েছে, পাশাপাশি মাঝারি মূল্যেরও এটি কম্পিউটার মাদারবোর্ড, শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা, পাওয়ার সাপ্লাই সরঞ্জাম এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। FR-4 এর ভাল প্রক্রিয়াকরণ কর্মক্ষমতাও রয়েছে, এটি মাল্টিলেয়ার পিসিবি এবং উচ্চ-ঘনত্বের তারের চাহিদা পূরণ করে, এটি ইলেকট্রনিক্স শিল্পে সবচেয়ে সাধারণ PCB সাবস্ট্রেট তৈরি করে।
PCB পৃষ্ঠের তামার ফয়েলের উপাদান এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া সমানভাবে গুরুত্বপূর্ণ। কপার ফয়েল সাধারণত ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার এবং রোল্ড কপারে বিভক্ত হয়; বিভিন্ন প্রকার সার্কিট্রির পরিবাহিতা এবং নমনীয়তাকে প্রভাবিত করে। সোল্ডারেবিলিটি এবং অক্সিডেশন রেজিস্ট্যান্স উন্নত করার জন্য, PCB সারফেসগুলি টিনের প্রলেপ, নিমজ্জন সোনা, নিমজ্জন রৌপ্য এবং ওএসপি (অপটিকালি সোল্ডারেবল প্রিসিশন) এর মতো প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়। নিমজ্জন স্বর্ণ উচ্চ সমতলতা এবং শক্তিশালী জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে, এটি উচ্চ-নির্ভুলতা এবং উচ্চ-বিশ্বস্ততা ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য উপযুক্ত করে তোলে; অন্যদিকে টিনের প্রলেপ কম ব্যয়বহুল এবং সাধারণ ইলেকট্রনিক পণ্যের ব্যাপক উৎপাদনে সাধারণত ব্যবহৃত হয়। যেহেতু ইলেকট্রনিক্স শিল্প উচ্চ গতি, ছোট আকার এবং উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতার দিকে অগ্রসর হচ্ছে, পিসিবি উপকরণগুলি আরও জটিল এবং চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ক্রমাগত আপগ্রেড করা হচ্ছে।
