কার্যকরী মডুলার লেআউট
PCB পাড়ার সময়, পুরো সার্কিটটিকে প্রথমে ফাংশন অনুযায়ী বিভিন্ন মডিউলে ভাগ করা উচিত, যেমন পাওয়ার সাপ্লাই মডিউল, MCU কোর মডিউল, কমিউনিকেশন ইন্টারফেস মডিউল, সেন্সর ইন্টারফেস মডিউল ইত্যাদি।
মডিউলগুলির মধ্যে যথাযথ দূরত্ব বজায় রেখে প্রতিটি মডিউলের মধ্যে উপাদানগুলিকে একত্রে কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত। এটি রাউটিংকে সহজ করে এবং সিগন্যালের অখণ্ডতা উন্নত করে।
উদাহরণস্বরূপ, আমার STM32 প্রকল্পগুলিতে, বিন্যাসটি সাধারণত নিম্নরূপ:
পাওয়ার সাপ্লাই মডিউল: পাওয়ার ইনপুট ইন্টারফেস, ভোল্টেজ রেগুলেটর চিপস এবং ফিল্টার ক্যাপাসিটর সহ PCB এর প্রান্তে বা কোণে স্থাপন করা হয়।
এমসিইউ কোর এরিয়া: পিসিবি-র মাঝখানে স্থাপন করা, ক্রিস্টাল অসিলেটর, রিসেট সার্কিট, ডিকপলিং ক্যাপাসিটর ইত্যাদি দ্বারা বেষ্টিত।
পেরিফেরাল ইন্টারফেস: প্রকৃত ইন্টারফেস অবস্থানের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী PCB-এর প্রান্তে স্থাপন করা হয়, যেমন USB ইন্টারফেস, সিরিয়াল পোর্ট, CAN ইন্টারফেস ইত্যাদি।
এনালগ সার্কিট: যদি এনালগ সার্কিট থাকে যেমন ADC এবং DAC, তাহলে তাদের হস্তক্ষেপ কমাতে ডিজিটাল সার্কিট এবং উচ্চ- ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল উত্স থেকে দূরে রাখা উচিত।
সিগন্যাল ফ্লো লেআউট
বর্তনী স্থাপন করার সময়, সংকেত প্রবাহ বিবেচনা করা উচিত, যতটা সম্ভব ইনপুট থেকে আউটপুটে সিগন্যাল প্রবাহ নিশ্চিত করে, সংকেত ব্যাকফ্লো বা ক্রসিং এড়িয়ে চলুন।
উদাহরণস্বরূপ, একটি ডেটা অধিগ্রহণ ব্যবস্থায়, সেন্সর সংকেতগুলি প্রথমে একটি সিগন্যাল কন্ডিশনার সার্কিটের মধ্য দিয়ে যেতে হবে, তারপরে ADC-তে প্রবেশ করুন এবং অবশেষে MCU-তে পৌঁছান। এই বিন্যাস সংকেত হস্তক্ষেপ কমিয়ে.
তাপ ব্যবস্থাপনা বিবেচনা
উচ্চ-পাওয়ার উপাদানগুলির জন্য, যেমন পাওয়ার চিপ, পাওয়ার ডিভাইস, এবং উচ্চ-গতির প্রসেসর, লেআউটের সময় তাপ অপচয় বিবেচনা করা আবশ্যক। এই উপাদানগুলি উচিত:
তাপ-সংবেদনশীল উপাদান (যেমন ক্রিস্টাল অসিলেটর এবং সেন্সর) থেকে দূরে থাকুন।
PCB প্রান্ত বা তাপ অপচয় গর্ত কাছাকাছি হতে.
তাপ অপচয়ের জন্য পর্যাপ্ত কপার ফয়েল সংরক্ষণ করুন।
প্রয়োজনে তাপ সিঙ্ক ইনস্টলেশনের জন্য জায়গা সংরক্ষণ করুন।
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স প্রকল্পগুলিতে, আমরা প্রায়শই উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশের সম্মুখীন হই, যা তাপ ব্যবস্থাপনাকে বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ করে তোলে।
একবার, আমাদের গাড়ির কন্ট্রোলার ডিজাইনগুলির মধ্যে একটিতে, অনুপযুক্ত পাওয়ার চিপ লেআউট অত্যধিক উচ্চ স্থানীয় তাপমাত্রার দিকে পরিচালিত করেছিল, শেষ পর্যন্ত তাপ অপচয় তামা অঞ্চলের সাথে একটি PCB পুনরায় ডিজাইনের প্রয়োজন হয়।
যান্ত্রিক গঠন সামঞ্জস্য
PCB এর মাত্রা, মাউন্টিং হোল পজিশন এবং ইন্টারফেসের অবস্থান অবশ্যই পণ্যের যান্ত্রিক কাঠামোর সাথে মেলে।
লেআউটের আগে, হাউজিংয়ে PCB সঠিকভাবে ইনস্টল করা যায় এবং সমস্ত ইন্টারফেস হাউজিং খোলার সাথে সারিবদ্ধ করা যায় তা নিশ্চিত করার জন্য পণ্যের 3D কাঠামোগত অঙ্কন প্রাপ্ত করা ভাল।
